興森簡介

        深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司,在中國香港、美國成立了子公司,目前海內外已建立數十個客戶服務中心,形成了全球化的營銷和技術服務網絡,為全球四千多家客戶提供優質服務。公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”,立足印制電路板制造服務,積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺,打造業內資深的技術顧問專家團隊,形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力,結合配套的多品種快速貼裝服務能力,為客戶提供個性化的一站式服務。

         電子硬件產業鏈布局產業鏈布局

        基地分布地圖

        基地分布地圖
        廣州科學城基地

        廣州科學城基地

        于2009年6月投產,占地面積8萬平方米。主要從事高層板、HDI板、剛撓板等產品樣板小批量的規模化生產。

        江蘇宜興基地

        江蘇宜興基地

        于2013年3月投產,占地面積10萬平方米。主要從事高層板、通信背板、HDI板等產品中小批量的規模化生產。

        英國基地

        英國基地

        2013年,香港興森收購英國Exception PCB Solutions Limited,主要從事面向歐洲市場的中高端樣板、快件的制造。

        美國基地

        美國基地

        2015年9月,香港興森收購Xcerra集團的半導體測試板相關資產及業務,主要從事高厚徑比、高層ATE板制造。

        企業文化

        MISSION

        使命

        “助力電子科技持續創新”

        VISION

        愿景

        “成為世界一流的硬件方案提供商”

        CORE VALUE

        核心價值觀

        “顧客為先,快速高效,持續創新,共同成長”

        發展歷程

        2017年

        興森香港增資Fineline,以合計75%的股權控股;正式啟動廣州科學城基地二期建設;

        2016年

        公司增資深圳市路維光電股份有 限公司,持股9.75%;天津興森快捷電路科技有限公司SMT工廠于5月正式投產;

        2015年

        興森香港取得Fineline30%的股權,以合計60%的股權控股;興森香港取得美國納斯達克上市公司 Xcerra Corporation半導體測試板相關業務;公司增資湖南源科創新科技有限公司,取得70%股權; 廣州興森設立上海澤豐半導體科技有限公司和天津興森快捷電路科技有限公司;

        2014年

        公司增資華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;

        2013年

        全資子公司宜興硅谷電子科技有限公司于3月正式試運行;興森香港收購Exception PCB Solutions Limited 公司的 100% 股權;

        2012年

        廣州興森正式啟動封裝基板建設項目;興森香港增資FINELINE,取得25%股權;

        2010年

        深圳交易所中小企業板成功上市,股票代碼:002436;

        2006年

        在廣州科學城投資成立了廣州興森快捷電路科技有限公司;

        2005年

        完成股份制改制,正式更名為深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;

        2002年

        公司成立了子公司廣州市興森電子有限公司;

        1999年

        深圳市興森快捷電路技術有限公司成立;

        1993年

        廣州快捷線路板有限公司(前身)成立。

        組織架構

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