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            興森科技攜創新成果亮相第十九屆高交會

            2017/12/1

                11月21日,為期6天的第十九屆中國國際高新技術成果交易會閉幕。本屆高交會以“聚焦創新驅動、提升供給質量”為主題,是黨的十八大以來創新驅動發展戰略成果的集中展示。

                據統計,本屆高交會展會總面積達12萬平方米,全國38個省、自治區、直轄市、計劃單列市(含香港、澳門、臺灣、新疆生產建設兵團)均組團參展;27所知名高校精心組織眾多科研成果進行展示。49個外國團組參加了本屆高交會,其中27個“一帶一路”沿線國家參展。展示的高新技術項目達10020項,涵蓋了物聯網、智能制造、人工智能、節能環保、AR/VR、互聯網+、大數據、無人系統、智慧城市、航空航天、新能源、新材料、光電平板和現代農業等領域。來自102個國家和地區的59.2萬人次觀眾參觀了主會場和分會場,專業觀眾人氣指數達到242,即平均每個展位每天接待242位專業觀眾。

                我司在1號館「信息技術與產品展」順利完成展出,毗鄰英特爾、中廣核、航盛等行業領先企業,提升我司品牌影響力,鞏固我司在樣板小批量行業的地位。創新,是歷屆高交會的核心風向標,響應“聚焦創新驅動、提升供給質量”的主題,本次展會我司對高速背板、FPC產品、IC 載板、光模塊產品、HDI產品等高端PCB制造進行了展示,凸顯興森科技響應國家創新號召,關注電子科技行業發展,加深PCB板卡級一站式服務、積極探索半導體業務,將創新作為引領發展的第一動力。

             

             

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