2012年3月13日至15日，我司參加了為期三天的第二十一屆中國國際電子電路展覽會（簡稱“CPCA”）。CPCA展作為中國PCB行業最專業的展會，被譽為“中國PCB行業的第一展”。 本次展會上，我司“PCB設計—制造—貼裝”完整產業鏈的硬件外包設計綜合解決方案以其專業性高效性獲得了參觀者的廣泛認同。而本屆展會中PCB設計技術方面的最大的亮點是我司推出的“25G高速背板解決方案”，首次亮相現場便吸引了很多國內外的一線通信客戶，作為目前國內電氣信號速度最快的背板，其在設計、制造、驗證能力方面均能支持到國內通信最尖端技術研發，充分代表了PCB設計專業國內業界的頂尖水平，進一步夯實了我司在PCB行業內的領軍企業形象。
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2012年3月9日，我司在深圳福田區實華酒店舉辦了以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會。 本次活動邀請到深圳以華為、中興等為代表的通信及電子行業領軍企業的多家客戶近300名技術研發人員到場參加。會上就HSPICE的傳輸線特性及仿真分析、可制造性設計及HDI高端板設計制造等課題展開了深入的探討。通過交流會上對我司一站式服務理念的傳遞，與會代表對于“PCB設計—制造—貼裝”完整產業鏈的硬件外包設計綜合解決方案有了更深入的了解，以專業的共同語言及高效的服務在客戶心目中樹立了良好的形象，推進了雙方的和諧溝通和深入合作。
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2011年11月16日至21日，我司參加了為期六天的第十三屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）。高交會為中國高新技術領域規模最大、最富實效、最具影響力的品牌展會，被譽為“中國科技第一展”。 本次展會，我司以“PCB設計—制造—貼裝”一站式服務為宣傳主題，不僅展示了代表快捷最新PCB制造技術的專業化產品，同時還有設計專業人士現場針對電子設計及產業化例如高速背板設計解決方案進行溝通講解。興森科技以“為電子科技持續創新提供最優最快的服務”使命契合高交會高新技術展示及交易的特色，吸引了眾多電子領域客戶及業內外人士的目光，進一步提升了我司高端科技企業的品牌形象。
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2011年11月26日，我司在福州地區舉辦了以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會。本次交流會是我司首次在福州地區舉辦，來自福州區域超過兩百名的技術研發人員均獲邀參與了此次交流活動，活動中設計專業人員與技術研發人員針對產品需求特點進行了多課題的探討。參會代表均對此次技術交流活動表示肯定，并希望通過與興森科技的“一站式服務”全方位合作，在新產品新技術市場上獲得更多的競爭優勢。
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2011年10月21日，我司在北京舉辦了以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會。本次交流會吸引到北京區域電子創新產業超三百余名技術研發人員到場，交流會就目前最新設計及貼裝中需求技術要點進行了深入的溝通交流，同時也重點對于PCB制造最新產品、技術及應用進行了推廣說明并解答相關咨詢，參會者均表示通過本次活動獲得了相關技術信息，促進其新產品新技術的開發設計，對今后的類似技術交流活動充滿期待。
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