CSP

        產品特點

        • 高密度積層結構
        • 填孔電鍍和疊孔結構
        • 多種表面處理方式
        • 薄板和表面平整度要求

        產品規格

        • 封裝尺寸:3x3mm~19x19mm
        • 基板厚度:90um量產, 80um開發中
        • 焊球間距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
        • 精細線路:半加成法 線寬/線距 20/20um
        • 無芯板技術

        產品應用

        智能手機

        智能手機

        平板電腦

        平板電腦

        物聯網產品

        物聯網產品

        娛樂電子產品

        娛樂電子產品

        筆記本電腦

        筆記本電腦

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