FMC

        產品特點

        • 基板厚度低至0.1mm
        • 嚴格的基板平整度控制,阻焊油墨整平工藝
        • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
        • 基板翹曲控制

        產品規格

        • 40/35um芯板
        • 液態或干膜型阻焊

        產品應用

        更多產品

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