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FMC

產品特點

基板厚度低至0.1mm
嚴格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工藝
軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
基板翹曲控制

產品規格

40/35um芯板
液態或干膜型阻焊

產品應用

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