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        FC-CSP

        產品特點

        • 高引腳數和短的電氣互連距離
        • 高密度拼版
        • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
        • 積層法技術和疊孔結構
        • 精細線路技術

        產品規格

        • 封裝尺寸:3x3mm~15x15mm
        • 線寬/線距:15/15um
        • 最小凸塊中心距:100um
        • 埋線路技術、無芯板技術

        產品應用

        智能手機

        智能手機

        網絡

        網絡

        消費類電子

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        個人計算機

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        服務器

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